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    講解下魅族pro6好不好及魅族pro6手機拆解圖文介紹

    今天小編花姐給大家整理關于魅族pro6好不好及魅族pro6手機拆解圖文介紹,讓大家對于魅族pro6好不好及魅族pro6手機拆解圖文介紹有一個全方面的了解,那么接下來就由花姐來給大家做個詳細的介紹吧。

    1魅.族pro6好不好

    魅族PRO 6采用了更圓潤的機身和5.2英寸AMOLED 屏幕,金屬后蓋“一刀切”天線技術,機身金屬材質占比達到98%,環形閃光燈的創新設計等,全新的3D Press 可實時感知屏幕上按壓力度的變化,并伴有觸覺層面的震動反饋,無需真正打開程序,即可喚出對應的預覽結果;全新升級的mCharge 3.0 快充技術,讓 PRO 6 擁有高達的 24W 充電功率,10分鐘即可充電26%。

    2.魅族pro6手機拆解圖文介紹

    魅族pro6怎么樣?魅族pro6好不好?魅族小屏旗艦PRO 6已經在上周正式開賣,這款產品搭載聯發科Helixo X25(MT6797T)處理器,4GB內存,有32GB和64GB兩個版本可選,售價分別是2499元和2799元。

    另外還包括5.2寸三星1080P顯示屏、10顆LED環形閃光燈、2560mAh電池,三圍147.7*70.8*7.25mm。

    對于這款手機,魅族多次拿出來和iPhone對比,比如李楠介紹,一刀切的天線條使得背部金屬占比極高,外界盛傳iPhone 7也會采用,也就是魅族PRO 6首發。

    還有白永祥強調,PRO 6的配置足足會比iPhone SE成本高太多。在兩千多價位上,PRO 6遠遠超過SE的配置,甚至找不出哪點比iPhone 6S配置差。

    現在對這款手機進行了詳細拆解,讓我們來探究下其做工和用料,看看是否如魅族高管所言。

    按照拆解專家的說法,魅族PRO 6的設計以及做工的相當出色,機身變薄了,內部也僅為緊湊。

    另外就是散熱方面魅族PRO 6采用了大面積覆蓋石墨散熱膜,使用銅箔以及硅脂等手段來增強PRO 6的散熱,大大提升了手機的散熱效果。在電源管理以及供電管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫,三芯片的充電電路設計不僅提升充電速度也對電池進行保護,也是比較少見的設計。

    魅族PRO 6采用和iPhone一樣的五角形螺絲,拆解的第一步就是將手機USB口兩邊的螺絲拆卸掉。

    拆掉螺絲的同時需要將魅族PRO 6的卡槽取出。

    魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的雙面膠固定在手機機身上,可以通過吸盤和撥片就可以將屏幕和機身分離。

    使用撥片延屏幕邊緣位置分離屏幕。

    屏分離后可以看到屏幕和機身之間有2條排線相連。

    屏幕的兩條排線分別為屏幕的信號線和屏幕觸控信號線

    將屏幕的兩條排線拆除后屏幕和機身徹底分離。

    可以看到屏幕背面有一塊金屬板,這塊金屬板一方面可以起到固定的作用。另外還可以起到散熱的作用。

    屏幕排線,大的那一條是屏幕信號排線,另外一條是觸摸控制排線。

    集mBock和mTouch一體的物理HOME鍵背面。

    魅族PRO 6的內部機構比較緊湊,可以看到手機的電池和PCB上都覆蓋有石墨散熱膜。

    魅族PRO 6的USB Tpye-C接口,可以看到接口的電路相對普通microUSB接口要復雜,提供的功能也要比microUSB口要豐富。

    魅族PRO 6的電池使用雙面膠固定在手機的金屬外殼上。

    魅族PRO 6電池的容量為2560mAh。

    將魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整電路,可以看到USB接口后方還有一顆控制芯片。

    魅族PRO 6的音腔,音腔已經將外放喇叭集成在一起。

    要將魅族PRO 6的PCB拆除就必須將手機的連接線先拆除,從左到右分別是按鍵接口、手機下方小PCB的連接線接口和電池接口。

    魅族PRO 6的攝像頭位置也覆蓋有銅箔,這個主要作用是散熱和信號屏蔽的作用。

    魅族PRO 6的震動電機位于手機的左上角位置。

    把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手機的后蓋,后蓋采用全新的設計,信號溢出位置采用注塑處理。

    PCB對應的位置后蓋上也貼了銅箔,這個能幫助手機散熱。

    魅族PRO 6由于機身厚度限制,PCB設計也是比較緊湊,可以看到PCB的正面全部覆蓋有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一個日期,標注是2016年3月1日,這個應該是這塊PCB的制造日期。

    魅族PRO 6的PCB背面同樣覆蓋有石墨散熱膜,魅族PRO 6的在散熱方面也是下了不少功夫。

    魅族PRO 6首次使用環形補光燈設計,可以看到有10顆雙色溫的LED補光燈,中間為激光對焦元件。

    將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導熱硅脂。

    將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。

    魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品,這部分占了不少的位置,另外就是手機的基帶。

    魅族PRO 6采用聯發科Helio X25處理器,處理器和手機的內存芯片采用雙層封裝技術封裝在一起,所以拆開后只能見到三星的內存芯片,CPU芯片在內存芯片下方。

    MT6351V是一顆電源管理新品,在配合Helio X25處理器使用,負責CPU內存的供電管理。

    我們發現在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片,BQ25892是一顆高集成度5A 開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理芯片,支持5V/9V/12V充電電壓。

    Dialog DA9214是一顆高功率的電池電源管理新品,提供雙路10A高電流輸出,支持2.8v-5.5v電壓輸出。這顆芯片和2顆BQ25892芯片組成了2路的充電電路,整個設計要比普通的快充要復雜得多。

    NXP TFA9911是一顆智能音頻芯片,主要為PRO 6的外放喇叭提供智能音頻解決方案,提供最高7.2w的音頻輸出功率,并集成集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性,確保接近峰值輸出狀態也可安全工作。

    CS43L36芯片是一顆集成DAC和耳機功放的芯片,雖然沒有了獨立的DAC和運放,但依然能提供出色的音質。

    魅族PRO 6的主攝像頭采用IMX230CMOS,提供2116萬像素,攝像頭的體積也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置攝像頭。

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